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已投企業(yè)光微科技攜新產(chǎn)品亮相光博會(huì)

發(fā)布時(shí)間:2023.09.12 作者:夏鳴 來源: 訪問人數(shù):694

近日,我司已投企業(yè)光微信息科技(合肥)有限公司(簡稱光微科技)攜多款高性能3D TOF視覺新產(chǎn)品亮相第24屆中國國際光電博覽會(huì)(簡稱CIOE中國光博會(huì))。


本屆光博會(huì)上,光微科技展出多款自研3D ToF芯片、1d ToF傳感器、面陣ToF攝像頭、RGBD相機(jī)以及部分搭載光微科技3D視覺解決方案的合作產(chǎn)品,深拓產(chǎn)品多元化功能,助推產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。其中,多區(qū)1dToF傳感器ND06可實(shí)現(xiàn)24個(gè)區(qū)域(6x4)同步測距,量程距離遠(yuǎn)(>5m),精度高(≤1%),抗環(huán)境光干擾(戶外環(huán)境性能依舊優(yōu)異),已應(yīng)用在投影儀自動(dòng)對(duì)焦和梯形校正、汽車后備箱腳踢感應(yīng)、手勢(shì)識(shí)別等場景,在軟件端的動(dòng)態(tài)效果流暢。3D ToF手勢(shì)識(shí)別相機(jī)NS07采用集成QVGA面陣ToF模組,幀率達(dá)30fps,精度≤1%,能夠?qū)崟r(shí)3D感知,識(shí)別效果精準(zhǔn)。VGA ITOF芯片NP2B6001采用業(yè)內(nèi)領(lǐng)先3D堆疊及背照式(BSI)技術(shù),具有芯片及像素尺寸小、精度高、功耗低等特點(diǎn)。


光微科技成立于2016年,是一家專注于3D領(lǐng)域的ToF芯片和解決方案提供商,公司以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù),已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類、工業(yè)類和汽車類等眾多行業(yè)。2022年2月,我司通過安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)基金參與光微科技B1輪億元融資,助力其總部落地合肥,正式成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)。未來,國正公司將為其提供持續(xù)的產(chǎn)業(yè)賦能,加快其產(chǎn)品智能化升級(jí)及應(yīng)用落地,全力推動(dòng)合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

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